CMP抛光垫

三类抛光垫独立成线，面向晶片、衬底与光学材料的粗抛、精抛及表面加工。

SiCCMPSample → Batch

产品线 02 · CMP

聚氨酯、无纺布及带绒毛结构无纺布抛光垫，按加工材料、抛光阶段、设备与目标指标选型。

CMP

发泡固化聚氨酯、封闭单元结构，耐磨、抛光效率高、变形小，可用于粗抛。

聚合物纤维结构，渗水性良好，可通过不同工艺获得不同微观结构，适用于精抛。

硬度较低、压缩比较大、弹性良好，有助于降低粗糙度并改善片内均匀性。

粗抛精抛沟槽结构硬度与压缩率设备适配样品验证

PROCESS VALIDATION

抛光测试与设备适配

结合设备盘径、运行条件、抛光阶段及目标表面质量进行技术沟通，必要时安排样品验证。

粗抛精抛沟槽结构硬度与压缩率设备适配样品验证

PRODUCTION & LAB

我们的无纺布湿法生产线、表面加工设备、抛光实验室与检测实验室，可用于材料制备、加工及性能验证。

提交被加工材料、设备、抛光阶段和目标指标，我们将给出技术沟通方案。