上海盛砥半导体科技有限公司

SiC材料 · 面向全球工程客户

碳化硅材料，
从晶体到衬底

我们提供SiC衬底、光学片、晶锭、籽晶、粉料及CMP抛光垫，并支持规格确认、样品验证和稳定交付。

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4–12英寸
N型 / HPSI
技术文件随批

SiC

SiC双面抛光衬底

4–12″衬底尺寸

N-type · HPSI主力材料

Sample → Batch交付路径

核心产品线 · SiC

SiC材料产品线

从成品衬底到上游晶体材料，按应用、规格和等级选型。

N 型导电碳化硅衬底

N 型导电碳化硅衬底

N型4H-SiC双面抛光衬底，覆盖4–12英寸。

4H-SiC
4 / 6 / 8 / 12″
N-type

高纯半绝缘碳化硅衬底与光学片

高纯半绝缘碳化硅衬底与光学片

高纯半绝缘SiC及光学片，面向射频与光学应用。

HPSI 4H
4 / 6 / 8″
Optical

碳化硅晶锭、籽晶、粉料与莫桑晶体

碳化硅晶锭、籽晶、粉料与莫桑晶体

晶锭、籽晶与粉料，服务晶体生长与材料研发。

Ingot · Seed
CVD powder
A / B / C / R

产品线 02 · CMP

CMP抛光垫

聚氨酯、无纺布及带绒毛结构无纺布抛光垫，按加工材料、抛光阶段、设备与目标指标选型。

CMP

聚氨酯抛光垫

聚氨酯抛光垫

发泡固化聚氨酯、封闭单元结构，耐磨、抛光效率高、变形小，可用于粗抛。

无纺布抛光垫

无纺布抛光垫

聚合物纤维结构，渗水性良好，可通过不同工艺获得不同微观结构，适用于精抛。

带绒毛结构无纺布抛光垫

带绒毛结构无纺布抛光垫

硬度较低、压缩比较大、弹性良好，有助于降低粗糙度并改善片内均匀性。

合作流程

从需求到交付，三步完成

把技术确认放在报价之前，减少反复沟通。

01

提交规格

尺寸、等级、数量与应用

02

技术确认

参数、文件与样品路径

03

交付执行

包装、物流与批次追溯

规格确认、样品验证与批次交付

QUALITY & DELIVERY

规格确认、样品验证与批次交付

从客户应用与技术规格出发，确认产品类别、尺寸、等级、关键指标和文件要求，再进入样品或批量供货。

用途、尺寸、等级与数量
关键参数、检验与文件
上机测试与反馈闭环
报价、交期与批次记录

SiC生产场景示意

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