N 型导电碳化硅衬底

4H 晶型、氮掺杂,电阻率 0.015–0.025 ohm·cm。4 / 6 / 8 / 12 英寸双面抛光片。

4H-SiC4–12 英寸Ultra-P · Production · Dummy
  • 4H-SiC
  • Si面 / C面双面抛光
  • Ultra-P / Production / Dummy
  • 充氮 / 真空包装
  • 外延即用(Epi-ready)

N 型导电碳化硅单晶衬底是功率器件的基础材料,用于制造 MOSFET 与肖特基二极管,广泛应用于新能源汽车主驱逆变器、充电桩、光伏与储能变流器。按 Ultra-P(超优级)、Production(量产级)与 Dummy(挡片级)三档供应。

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技术规格

尺寸规格级别直径厚度关键指标
4 英寸Production / Dummy100.0 mm约 350 μm4H 晶型、氮掺杂
6 英寸Ultra-P150.0 ± 0.2 mm350 ± 25 μm微管 <0.1ea/cm²,TSD ≤10ea/cm²,可用面积 ≥98%
6 英寸Production150.0 ± 0.2 mm350 ± 25 μm微管 <0.2ea/cm²,TTV ≤5μm,可用面积 ≥95%
6 英寸Dummy150.0 ± 0.2 mm350 ± 25 μm微管 <10ea/cm²,工艺挡片用
8 英寸Ultra-P200.0 ± 0.2 mm350 / 500 ± 25 μm微管 <0.1ea/cm²,LTV ≤2μm,TTV ≤5μm
8 英寸Production200.0 ± 0.2 mm350 / 500 ± 25 μm微管 <0.5ea/cm²,TTV ≤10μm,可用面积 ≥95%
8 英寸Dummy200.0 ± 0.2 mm350 / 500 ± 25 μm微管 <50ea/cm²,工艺挡片用
12 英寸工程样品300.0 ± 0.5 mm700 ± 50 μmSi 面 CMP,Notch 定向
切割片同类同级衬底4 / 6 / 8 英寸按需未抛光切割片,客户自行研磨抛光

以上为通用规范摘要,实际交付以最新产品技术规格书为准;其他规格可按需求定制。

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