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两条产品线独立展示:SiC碳化硅材料与CMP抛光垫。按产品类别进入,避免规格和应用混淆。

SiCCMPSample → Batch
产品线 01 · SiC

SiC碳化硅材料

覆盖成品衬底、光学片以及晶体生长所需的晶锭、籽晶和粉料。

SiC
N型导电SiC衬底

N型导电SiC衬底

4H晶型、氮掺杂,提供4 / 6 / 8 / 12英寸双面抛光衬底。

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高纯半绝缘SiC与光学片

高纯半绝缘SiC与光学片

面向射频、光学窗口、激光与精密光学应用,支持规格确认与样品验证。

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晶锭、籽晶与SiC粉料

晶锭、籽晶与SiC粉料

服务PVT长晶、材料研发与晶片加工,提供多种尺寸与纯度等级。

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N型导电衬底高纯半绝缘衬底光学片切割片SiC晶锭籽晶SiC粉料载片与热沉片
产品线 02 · CMP

CMP抛光垫

聚氨酯、无纺布及带绒毛结构无纺布抛光垫,按加工材料、抛光阶段、设备与目标指标选型。

CMP
聚氨酯抛光垫

聚氨酯抛光垫

发泡固化聚氨酯、封闭单元结构,耐磨、抛光效率高、变形小,可用于粗抛。

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无纺布抛光垫

无纺布抛光垫

聚合物纤维结构,渗水性良好,可通过不同工艺获得不同微观结构,适用于精抛。

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带绒毛结构无纺布抛光垫

带绒毛结构无纺布抛光垫

硬度较低、压缩比较大、弹性良好,有助于降低粗糙度并改善片内均匀性。

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粗抛精抛沟槽结构硬度与压缩率设备适配样品验证

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